不干膠標簽“飛標”的原因
來源:未知???發(fā)布時間:2024-06-27 10:07nbsp;??點擊量:
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不干膠標簽“飛標”的原因可以歸納為以下幾點:
不干膠剝離力偏低:
不干膠材料的剝離力本來就設(shè)置得偏低,或者不干膠材料儲存時間過長,使膠黏劑和硅油發(fā)生變異。
儲存時,不干膠所處的溫度太低,加工時受凍的膠黏劑未解凍,或者加工現(xiàn)場的溫度太低,使變硬的膠黏劑層與底紙的附著性變差。
標簽面紙厚度和挺度偏大:
標簽面紙越厚,或密度越大,相對而言,挺度也就越高。挺度高的材料被模切成標簽后,經(jīng)過直徑相對小的導(dǎo)紙輥時,抬頭與底紙很容易分離而“飛標”。
厚度大(如經(jīng)過覆膜的標簽厚度相對就大)、挺度高、密度高的標簽材料都不適宜制作小尺寸標簽。
加工溫度過低:
在冬季許多標簽印刷企業(yè)的生產(chǎn)加工溫度很低,導(dǎo)致不干膠材料膠水被凍傷,使得不干膠材料的離型力大大降低導(dǎo)致模切“飛標”。
排廢方式不合理:
排廢工位與模切工位相距太遠導(dǎo)致膠水回流引起“飛標”。
排廢輥直徑過大導(dǎo)致排廢角度小引起“飛標”。
模切刀的精準度問題:
當模切刀未能穿透不干膠面紙的全層時,未切穿的面紙易導(dǎo)致排廢邊帶起RFID標簽,特別是固定模式的模切刀磨損,或壓力分布不均,形成飛標。
材料性能與加工條件:
低剝離力的不干膠和過冷的環(huán)境都可能造成模切飛標。調(diào)整儲存和加工條件,確保材料溫度適宜,對于熱熔膠尤其重要。
膠水回流:
高溫環(huán)境下的膠黏劑流動性增加,若排廢工位與模切工位距離過大,可能導(dǎo)致膠黏劑回流,形成不確定位置的飛標。
技術(shù)細節(jié)的把控:
膠水回流和模切刀的鋒利度都直接影響到模切的精度,適時調(diào)整溫度和速度,能有效避免這些問題。
為了避免不干膠標簽“飛標”的問題,可以采取相應(yīng)的解決措施,如調(diào)整不干膠材料的剝離力、選擇適合的面紙材料和厚度、提高加工溫度、優(yōu)化排廢方式、檢查模切刀的完整性和鋒利度、控制加工溫度和速度等。
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